线路板国家标准
| L30 印制电路板国标代码 |
描述 |
| GB/T 4588.1-1996 |
无金属化孔单双面印制板 分规范 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金属化孔单双面印制板 分规范 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多层印制板 分规范 |
| GB/T4677.1-1984 |
印制板表层绝缘电阻测试方法 |
| GB/T4677.2-1984 |
印制板金属化孔镀层厚度测定方法微电阻法 |
| GB/T4677.3-1984 |
印制板拉脱强度测试方法 |
| GB/T4677.4-1984 |
印制板抗剥强度测试方法 |
| GB/T4677.5-1984 |
印制板翘曲度测试方法 |
| GB/T4677.6-1984 |
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 |
| GB/T4677.7-1984 |
印制板镀层附着力试验方法 胶带法 |
| GB/T4677.8-1984 |
印制板镀涂覆层厚度测试方法 B反向散射法 |
| GB/T4677.9-1984 |
印制板镀层孔隙率电图象测试方法 |
| GB/T4677.10-1984 |
印制板可焊性测试方法 |
| GB/T4677.11-1984 |
印制板耐热冲击试验方法 |
| GB/T4677.12-1988 |
印制板互连电阻测试方法 |
| GB/T4677.13-1988 |
印制板金属化也电阻的变化 热循环测试方法 |
| GB/T4677.14-1988 |
印制板蒸汽—氧气加速老化试验方法 |
| GB/T4677.15-1988 |
印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法 |
| GB/T4677.16-1988 |
印制板一般检验方法 |
| GB/T4677.17-1988 |
多层印制板内层绝缘电阻测试方法 |
| GB/T4677.18-1988 |
多层印制板层间绝缘电阻测试方法 |
| GB/T4677.19-1988 |
印制板电路完善性测试方法 |
| GB/T4677.20-1988 |
印制板镀层附着性试验方法 摩擦法 |
| GB/T4677.21-1988 |
印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法 |
| GB/T4677.22-1988 |
印制板表面离子污染测试方法 |
| GB/T4677.23-1988 |
印制板阻燃性能测试方法 |
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