集成电路国家标准
| 集成电路 |
描述 |
| GB/T 3430-1989 |
半导体集成电路型号命名方法 |
| GB/T 7092-1993 |
半导体集成电路外形尺寸 |
| GB/T 8976-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路总规范 |
| GB/T 12843-1991 |
半导体集成电路微处理器及外围接口电路电参数测试方法和基本原理 |
| GB/T 14028-1992 |
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 |
| GB/T 14029-1992 |
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 |
| GB/T 14030-1992 |
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 |
| GB/T 14031-1992 |
半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 |
| GB/T 14032-1992 |
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 |
| GB/T 14862-1993 |
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
| GB/T 4377-1996 |
半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 |
| GB/T 6798-1996 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 |
| GB/T 17940-2000 |
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 |
| GB/T 14114-1993 |
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 |
| GB/T 14115-1993 |
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理 |
| GB/T 6800-1996 |
半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理 |
| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分：总则 |
| GB/T 17023-1997 |
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 |
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