先上图，然后慢慢道来。
晶片：也称之为晶粒（DIE），要不封装又称之为裸片，芯片之核心部分。
晶粒的单位成本效益，主要是晶粒面积和晶圆尺寸，相同晶粒面积条件下，晶圆（Wafer）尺寸越大，晶粒就越多；相同晶圆尺寸条件下，晶粒面积越小，晶粒也越多。
如下公式计算之：
